Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Tolestura Zuzenketa Finkatzeko Beila CNC Aluminio Aleazio Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPUrako Irudi aipagarria

Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Tolestura-zuzenketa finkatzeko beila CNC aluminiozko aleazio Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPUrako

Deskribapen laburra:

Thermalright LGA1700-BCF/AMD-ASF CPU Tolestura Zuzenketa Bukle Finkoa CNC Aluminio Aleazio Intel Gen 12/AMD RYZEN 7000 CPUrako
Intel 12. belaunaldiko CPUrako
Zehaztapena:
Izena: CPU Anti-Bending Frame
Materiala: aluminiozko aleazioa
Kolorea: beltza, grisa, gorria, urdina (aukerakoa)
Aplikagarria: Intel 12. belaunaldiko CPUrako laguntza soilik eman, plaka nagusia CPU socketa LGA1700 da eta chipset-a H610 B660 Z690 seriea da.
Tamaina: Luzera 54mm Zabalera 70mm Altuera 6mm
Pisua: gorputz nagusia 20g;guztira 50 g
Produktuaren Deskribapena:
Thermalright-ek makurduraren aurkako irtenbide bat sortzen du Intel-en Alder Lake prozesadoreetarako
Intel-en Alder Lake prozesadoreek malgutzeko eta okertzeko joera dute, Intel LGA1700 CPU-ren latching-sistemaren akatsa.Arazo horri erantzuteko, "tolesduraren aurkako marko" bat garatu zen, Alder Lake-ko CPUak okertzea/makurtzea ekiditeko diseinatua.
LGA1700-BCF, konpainiaren LGA1700 CPU socketaren CPU muntatzeko mekanismoa ordezkatzen duen aluminiozko markoa.Marko hau prozesadorearen inguruan egokitzen da eta torloju sinpleekin bermatzen da.Markoak presio berdinagoa egiten die Intel-en Alder Lake prozesadoreei, okertzeko aukera murriztuz.Hala ere, Intel-ek ohartarazten du muntatzeko irtenbide honek zure PUZaren bermea baliogabetu dezakeela, beraz, kontsumitzaileek horren berri izan beharko lukete.
LGA 1700 Anti-Bend Buckle honek aluminio osoko CNC urre anodizatutako hondar-prozedura hartzen du, 70 x 54 x 6 mm-ko tamaina eta 50 g-ko pisu orokorra duena.Bere kokapen zehatzak plakako kondentsadoreak saihestu ditzake eta jatorrizko LOTES isolamendu-babes-babesak erabiltzen ditu eta kolore-eskema desberdinak ere eskaintzen ditu.
Etxean egindako aurreko euskarriekin alderatuta, LGA 1700 flexioaren aurkako bekla hau askoz ere zabalagoa da diseinuan eta kalitate hobean.Gainera, prezioa oso merkea da.Z690, B660 eta H610 plakek LGA 1700 flexioaren aurkako klipa hau erabil dezakete
Ezaugarri:
1. Konparazioa: antzeko beste produktu batzuekin alderatuta, produktu honek lau alboko presio laua erabiltzen du puntu anitzeko presioaren ordez, kokapen zehatzarekin, kapazitatea saihestuz, PUZaren finkapenerako egokia dena;
2. Isolamenduaren babesa: plaka nagusiarekiko kontaktu-azalera hondo laua da, eta zehaztapen bereko LOTES isolamendu-babesaren jatorrizko kuxina erabiltzen da plaka nagusiko presioa murrizteko eta seinalearen interferentzia gehiago murrizteko;
3. Seinalearen interferentzia: metalezko gainazala altxatzen da plakaren aldean seinalearen interferentzia murrizteko;
4. Materoala: CPU ortesi-gailu honek bi kolore ditu: beltza eta gorria.Harea anodizatuz egina dago aluminiozko aleaziozko CNC doitasun mekanizazio guztia, jatorrizko isolamendu-gomazko kuxina erabiltzen du eta hexagonaleko torlojuekin finkatzen da.Erraza da instalatzen eta silikonazko koipearen sartzea murriztu dezake CPUaren ertzean;
5. Deskribapena: AMD Ryzen 7000 "forma bereziko" PUZaren goiko estalkiaren diseinua dela eta, erradiadorea instalatzean, instalazioaren presioa dela eta, gehiegizko silikonazko koipe eroale termiko estruitua izango da, hutsunean metatuko dena. AMD Ryzen 7000 CPUa, kentzeko zaila izan daitekeena, edo baita kondentsadorera isurtzea ere, segurtasun arriskua izan dezakeena.
AMD RYZEN 7000rako
Jatorria: Txina kontinentala
Modelo zenbakia: CPU euskarria
Mota: CPU euskarria
Kolorea: Beltza, gorria (aukerakoa)
Ezaugarriak: silikonazko koiperik gabe, silikonazko koipearekin (aukerakoa)
Materiala: Aluminio aleazioa
Prozesua: CNC anodo lixatzea
Finkatzeko osagarriak: L motako bihurkinak
Tamaina: 70x54x6mm/2.76×2.13×0.24in
Pisua: Gorputza 20g, guztira 55g
Instalazio prozesua:
1. Jarri plaka horizontalean mahaigainean eta ireki CPU klipa
2. Erabili erantsitako T20 Torx bihurkina goiko aldea kentzeko eta beheko finkagailua alde batera utzi.
3. Jarri CPUa
4. Estali PUZaren goiko estalkiko atxikidura hobetua eta mugitu poliki-poliki klik egin arte
5. Kontrako angeluan torlojuak estutu bira erdi batez.Torloju bakoitzak bira erdi bat ematen du ordena diagonalean torlojutu arte, PUZaren presioa modu irregularrean jarriko du
Ohar:
Koipe termikorik gabe.
Monitorea eta argi-efektu desberdinak direla eta, elementuaren benetako kolorea irudietan erakusten den kolorearen apur bat desberdina izan daiteke.Eskerrik asko!
Mesedez, baimendu 1-2 cm-ko desbideratzea eskuzko neurketaren ondorioz.
paketea
1X Tolesturaren Aurkako Marko Kit
1X L formako bihurkin